하드웨어 : 잊어 버려야 할 3가지 변화

https://telegra.ph/10%EB%8C%80%EA%B0%80-%EB%B0%B1%EB%A7%81%ED%81%AC-%ED%95%9C%EA%B5%AD%EC%96%B4---%EB%B8%94%EB%9E%99%ED%97%AC%EB%A9%A7%EC%97%90-%EB%8C%80%ED%95%B4-%EC%98%A4%ED%95%B4%ED%95%98%EB%8A%94-17%EA%B0%80%EC%A7%80-%EC%82%AC%EC%8B%A4-01-14

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>